Direktdispensen
Als Direktdispensen bezeichnet man ein Verfahren zum gleichmäßigen Auftragen von Kleber auf ein Bauteil. Zunächst wird durch ein Rakel eine dünne Kleberschicht erzeugt, danach wird das Bauteil in diese Kleberschicht getaucht und wieder herausgeholt. Durch geeignete Maßnahmen wird verhindert, dass das Bauteil in der Kleberschicht haften bleibt. Der Kleber verteilt sich beim Herausheben in einer definierten Struktur, so dass beim beim Aufkleben des Bauteils keine Lufteinschlüsse unter dem Bauteil entstehen. Das Verfahren wird bei der SMD-Technik verwendet.
Anwendungen[edit | edit source]
Das Verfahren kann eingesetzt werden, wenn die Schichtdicke des Klebers relevant ist und herkömmliche Dosierverfahren zu ungenau sind.
- Die Bonding
- Flip-Chip-Prozesse
- Kleben von Mikrolinsen auf Kameramodule
- Multi-Chip-Modul
- Aufbringen von Leitlack